据日本东丽官网3月15日消息，该公司已经开发出一种基于聚酰亚胺涂层剂的兼容混合微粘合绝缘树脂材料。该产品应用于半导体和显示器的绝缘树脂材料，预计2028年开始大规模生产。
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